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硅凝膠的作用,未來電子產品散熱問題選它的優勢

文章出處:廣東帝博科技有限公司 人氣:-發表時間:2019-01-18

 硅凝膠它屬于硅橡膠產品之中的一類,凝膠作用廣泛可用以醫療,電子以及軍工建筑等等,除此之外有機硅凝膠在電子行業取到散熱作用以是早有耳鳴,隨著我國電子科技的不斷加大,各類機芯運轉速度不斷提神,從2G直到現在的5G時代,所以耗電發熱量自然會產 生加大問題,所以今天為大家簡單介紹硅凝膠散熱的作用都有哪些!

 

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  為輪值CEO徐直軍先生曾表示:“僅從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍。”芯片運行速率的提高,耗電會增多,發熱量也會加大。如 何解決智能手機巨大的發熱問題?不仿拋開傳統的石墨散熱和液冷熱管散熱技術,選擇新型的導熱材料——導熱有機硅凝膠,能更有效解決其散熱問題。

 

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  導熱凝膠作為一種新型導熱硅膠產品材料,由于其液體特性表現出的卓越潤濕性,可以滲透到細小的空隙中,對發熱部位實現完全 覆蓋,以確保低熱阻,應用在手機芯片上,可幫助芯片組實現高效散熱。

 

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  導熱凝膠應用時可通過室溫固化或芯片自身發熱固化,無需單獨固化流程;可采用機械化點膠系統進行點膠,有助于提高生產效率 ;另外,針對以往智能手機等消費電子產品在生產過程中存在返工問題,導熱硅凝膠可以輕易、無殘留地剝離以用于重新加工。這對消費電子生產企業來說,將大大減低損耗率,節省生產成本。

 

  導熱凝膠能滿足更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求,可應用于LED芯片、通信設備、內存模塊、IGBT、其它功率模塊、 功率半導體等領域。

此文關鍵詞:硅膠,硅凝膠,硅膠產品,導電硅膠制品

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